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工规级/工业宽温级/车规级 eMMC
50大项80子项的全面测试,实际DPPM小于100
采用WSON8封装,节约PCB空间
40多项生产测试,满足各种数据缓存需求
Flash和LPDDR堆叠封装,节省PCB空间
SD/ Micro SD
高可靠性:经过严苛的工规级封装和生产测试流程,符合工业级标准
高耐久度:全系列产品均超过3000次的P/E Cycles,通过pSLC技术可实现30000 P/E Cycles超高耐久度
宽温工作:耐高温、低温以及高低温冲击,经过严苛的Sorting测试,可实现-40℃~85℃宽温下长期稳定工作
断电保护:发生意外断电时,可保护存储卡数据完整性,保护数据不被破坏
支持更高的Flash频率,激发高速性能
支持温控算法,在持续工作中平衡速率与温度
支持低功耗L1.2功能,实现更低功耗,提升终端设备的续航时间
金手指镀金按照业界主流标准工艺
稳定性高,符合商用级产品的标准,可满足行业用户不同层次的需求具备超低失效率,产品质量可靠
完整的核心物料保持周期,同步最新技术的导入与认证,提供最长一年的Last-Buy机制
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