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闪存是一种非易失性的半导体存储器,可以反复写入和读出,即使电源被切断也能保持其记忆。 它与RAM类似,可以重复写入和读取,但也被称为闪存,因为其基础技术是EEPROM。 这种存储器是由东芝的工程师开发的。 闪存的名字来自于照相式闪存,因为数据擦除是以块为单位而不是以位为单位进行的,可以 "一闪而过"。
嵌入式多媒体卡、通用闪存
NAND闪存、UFS、eMMC
Parallel flash
NAND flash
快閃記憶體
SPI闪存器
并行NOR FLASH
SPI NAND闪存、为网通、安防、IOT、消费电子等应用的提供大容量代码数据存储解决方案
SPI NOR闪存、SPI NOR Flash可提供多达16种容量选择,覆盖512Kb到2Gb,可满足多种实时操作系统所需的不同存储空间
eMCP, eMMC, eSD, cNAND
铠侠的可扩展BiCS FLASH™ 3D闪存技术将存储器容量再创新高
SLC(单层存储单元)NAND闪存仍然是整个闪存市场不可分割的组成部分。 它的高耐久性使其非常适合用于各种对于可靠性和寿命要求非常高的消费类和工业应用。
工业用eMMC
SPI NOR闪存
产品现拥有38nm及2xnm的成熟工艺制程,目前工艺制程已经推进至1xnm先进工艺制程。
采用WSON8封装,节约PCB空间
50大项80子项的全面测试,实际DPPM小于100
工规级/工业宽温级/车规级 eMMC
SPI NOR闪存
NAND:2D MLC/3D TLC、LPDDR4、LPDDR3、eMMC 5.1、嵌入式CHIP
SPI NOR闪存
第二代TLC 3D NAND闪存、第三代TLC 3D NAND闪存、
第三代QLC 3D NAND闪存
1. 2.7V~3.6V 和1.7V~1.95V 工作电压,容量 1Gbit ~ 4Gbit;
2. 相比串口NOR闪存更快的写入性能;
3. 四线数据吞吐量达到 480Mbit/s;
4. 错误校验解决不同的NAND的兼容;
5. 提供WSON8 8x6mm , BGA24封装选择;
6. 高可靠性,数据保持时间 10 年;
7. 支持-40°C ~ 85°C工业温度条件。
1.超低功耗,深度睡眠电流典型值低至 60nA;
2.BP位保护、OTP保护、独立block区域保护确保代码安全;
3.高可靠性,确保10万次擦写,数据保存时间长达20年;
4.支持 1.65~2.1V, 2.7~3.6V, 1.65~3.6V 宽电压,容量1Mb~1Gbit;
5.DFN 1.2x1.2x0.40mm,2x3x0.40mm,4x3x0.55mm 等小尺寸封装;
6.提供 KGD 产品与服务支持SiP合封需求。
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