B2B综合信息网站 对比选取元器件 助力设计研发
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产品现拥有38nm及2xnm的成熟工艺制程,目前工艺制程已经推进至1xnm先进工艺制程。
可提供1.5V/1.35V两种电压模式,具有标准SSTL接口、8n-bit prefetch DDR架构和8个内部bank的DDR3 SDRAM,是主流的内存产品。
东芯MCP系列产品具有NAND Flash和DDR多种容量组合,Flash和DDR均为低电压的设计,核心电压1.8V可满足目前移动互联网和物联网对低功耗的需求。