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MEMS表压/绝压/差压压力传感器硅片芯体主要基于硅的压阻效应并采用先进的MEMS微加工工艺，能够实现宽温度范围下（-40℃~125℃）的微低压压力检测（-100kPa到400kPa），同时产品出厂的预校准能大幅简化客户系统设计，可广泛应用于汽车电子、工业控制、医疗电子、白色家电等市场。另外，增加了贵金属双焊盘结构和屏蔽层技术的贵金属版本也是燃油蒸气检测、汽车尾气处理等恶劣环境的理想方案。
陶瓷电容压力传感器具有抗腐蚀、抗冲击、高弹性等优异特性，可以和绝大多数介质直接接触，同时陶瓷极高的热稳定性使其工作温度范围可以达到-40℃~150℃，因此可广泛应用于汽车与工业过程控制等领域。陶瓷电容压力传感器工作过程中没有液体的传递，过程压力直接作用于陶瓷膜片，基座电极与膜片电极间的电容量变化与压力成比例关系。过载时，膜片触碰基座上而不会损坏，可有效替代扩散硅压力传感器，彻底解决了其低量程过载能力差的缺点。
纳芯微电子的温度传感器包括模拟和数字温度传感器芯片，主要采用晶体管PN结温度效应并集成高精度信号调理电路。其超高输出精度和极低的功耗可广泛适用于工业、医疗、便携式设备、家用电器、可穿戴设备以及电脑、服务器等市场，同时丰富的封装形式也可广泛适用于多种环境与设备。
数字湿度传感器基于MEMS湿敏电容技术，同时将湿度传感单元和高精度信号调理电路集成到单颗芯片。其较小的尺寸，超高精度以及极低的功耗可广泛适用于恒温器、医疗设备、IP网络摄像头、冷链以及家用电器等市场。
NSi8xxxx为高可靠性数字隔离器，具有高电磁抗扰度，低电磁辐射，低功耗的性能。可提供2kVrms、3kVrms、3.75kVrms和5kVrms多种绝缘耐压，速率高达150Mbps，可应用于工业自动化，隔离SPI，RS232和RS485等系统中。