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GaN功率器件是以氮化镓(氮化镓)为材料的半导体。是与SiC(碳化硅)半导体并列的化合物半导体。绝缘击穿电场强度或电子饱和速度高,ON电阻低,耐热性强,散热性好。由于开关快、省电,作为GaN HEMT(高电子迁移率晶体管)高频用途先行,但随着成本的降低和制造技术的进步,也扩展到一般功率器件用途。
CoolGaN™ —— 新的电源标杆。
氮化镓 (GaN) 相比于硅材料具备决定性的优势。尤其是相较于硅 MOSFET,氮化镓材料具备更高的临界电场、独有的出色导通电阻、更低的电容,使其尤为适用于功率半导体器件,让 GaN HEMT 成为高速开关的理想之选。由此带来的不仅是节能和系统总成本的降低,还有更高的工作频率,从而提高了功率密度和整体系统效率。氮化镓晶体管最重要的特性是其反向恢复性能。由于英飞凌 CoolGaN™ 晶体管无少数载流子和体二极管结构,因此不会出现反向恢复现象,尤为适于半桥拓扑。
Efficient and effective high-power FETs
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