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产品信息 芯片分选　2家厂商的产品信息単

什么是芯片分选？

芯片分选是在LSI等半导体产品的制造过程中，产品被包装后，将目标半导体运送到半导体测试机（IC测试机）的检查位置（测试场地）进行检查，并在检查后根据检查结果进行分类和收集。 也叫测试处理机或简称处理机。 一种处理装置。 其内部结构由装载机、测试场地（接触部分）、卸载机和温度控制部分组成。

  • TESEC

  • 分选机

    芯片分类器（MAP 拾取器）、重力处理器、微机电处理器、TAB处理器


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