B2B综合信息网站 对比选取元器件 助力设计研发
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制造装置是指用于生产集成电路和LSI等半导体集成电路的半导体制造设备。 简单地说，半导体集成电路的制造方法是制作晶圆，通过使用光掩膜的光刻形成电路图案，通过蚀刻、氧化、离子植入和薄膜形成集成电路，然后进行切割、安装和模塑工艺。 半导体制造设备包括这些过程中使用的各种制造和运输设备。
Dicing machines, Grinder, Wafer probing machines
Sputtering equipment for research and development, Bonding equipment
卧式扩散炉、立式热处理炉
Large field stepper, Full field projection aligner, Contact/proximity aligner, Roll to roll lithography tool
EFEM, Wafer sorter, Wafer handling robot, Prealigner, FOUP
根据市场需求研发的新型12英寸CMP设备，具有四个抛光单元和单套清洗单元，集成多种终点检测技术，可以满足45~130nm Oxide/STI/Poly/Cu/W CMP等各种工艺需求。
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